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  • 5G基帶芯片helio M70移動大會首秀:明年出貨! 日期:2018-12-07 11:55:05 點擊:3748 好評:28

    聯發科技今日參展廣州中國移動全球合作伙伴大會,旗下首款 5G 多模整合基帶芯片 Helio M70 自年中發布后,首度現身國內市場。作為獨立的 5G 基帶芯片, Helio M70 位居第一波推出 5G 多模...

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